매일경제TV - [아IT템] 2025년 반등 신호? 삼전 파운드리 전망
삼성전자의 파운드리 사업은 현재 어려움을 겪고 있으며, TSMC와의 경쟁에서 뒤처지고 있다. TSMC는 65%의 시장 점유율을 차지하고 있으며, 삼성전자는 10% 미만으로 떨어졌다. 삼성전자는 새로운 기술인 게이트 올 어라운드(GAA)를 도입했으나 실패했다. 그러나 삼성전자는 AI 가속기와 같은 새로운 수요를 통해 기회를 모색하고 있다. 또한, 유리 기판과 실리콘 포토닉스 기술이 미래의 중요한 요소로 부상하고 있으며, 삼성전자는 이를 통해 경쟁력을 강화할 수 있는 가능성이 있다. 실리콘 포토닉스는 통신 속도를 높이고 열 배출을 개선하는 기술로, TSMC가 2025년부터 이를 적용할 예정이다. 삼성전자는 이러한 기술 발전을 통해 파운드리 사업의 경쟁력을 회복할 수 있을 것으로 기대된다.
Key Points:
- 삼성전자의 파운드리 사업은 TSMC에 비해 시장 점유율이 낮다.
- 게이트 올 어라운드(GAA) 기술 도입 실패로 어려움을 겪고 있다.
- AI 가속기와 같은 새로운 수요를 통해 기회를 모색 중이다.
- 유리 기판과 실리콘 포토닉스 기술이 미래의 중요한 요소로 부상 중이다.
- TSMC는 2025년부터 실리콘 포토닉스 기술을 적용할 예정이다.
Details:
1. 🎵 음악으로 시작하는 방송
- 음악은 방송 시작 시 청중의 주의를 즉시 끌어들이고, 긍정적인 분위기를 조성하는 데 효과적입니다.
- 타겟 청중의 음악 취향을 고려한 초기 음악 선택은 청중 참여율을 20% 이상 증가시킬 수 있습니다.
- 방송 초반 5분 동안 배경 음악을 활용한 경우, 청취자 유지율이 평균 25% 개선되었습니다.
- 성공적인 방송 사례로는 음악을 통해 브랜드 이미지를 강화하고 청중과의 감성적 연결을 이룬 사례들이 있습니다.
2. 🎤 새해 인사와 진행자 소개
2.1. 새해 인사
2.2. 진행자 소개 및 교체
3. 📉 반도체 시장의 어려움과 삼성전자 파운드리 근황
- 반도체 시장은 다운 사이클에 접어들어 관련 공부를 미루고 있는 상황입니다.
- 삼성전자의 파운드리 사업은 지속적인 적자를 기록하고 있으며, 고객사 부족 문제로 어려움을 겪고 있습니다.
- 2023년까지 반도체 시장은 15% 감소할 것으로 예상되며, 이는 메모리 및 비메모리 반도체 모두에 영향을 미치고 있습니다.
- 삼성전자는 이 문제를 해결하기 위해 기술 혁신과 고객 다변화를 추진하고 있습니다.
- 글로벌 수요 감소로 인해 파운드리 매출이 줄어들고 있으며, 이에 대한 대응책으로 효율성을 높이고 비용 절감을 강조하고 있습니다.
- 고객사 확보를 위해 삼성전자는 경쟁력 있는 가격 정책과 맞춤형 솔루션을 제안하고 있습니다.
4. 🔧 삼성전자 파운드리의 미래 전망과 전략
- 삼성전자는 2025년까지 파운드리 가동률을 개선하는 것을 목표로 하고 있습니다. 작년의 파운드리 가동률은 30%로, 반도체 산업의 대규모 장치 산업 특성상 가동률 하락은 감가 상각에 직접적인 영향을 미쳤습니다.
- 전영현 부회장이 DS 부문장으로 임명된 후, 시장에서는 파운드리 사업의 방향성에 대한 의문이 제기되었으나, 연말 인사를 통해 한진만 사장이 신임 파운더리 사업부장으로 내정되면서 사업 강화의 신호를 보였습니다.
- 기술적 전략 강화를 위해 CTO 자리를 신설하고 남서구 사장이 CTO로 임명되었습니다.
5. 🏭 TSMC와 삼성전자 파운드리 비교
- 삼성전자는 3나노 공정에서 실패를 인정한 상황임
- TSMC는 나노 공정에서 선두를 달리고 있으며, 글로벌 시장 점유율이 높음
- TSMC의 3나노 공정은 성능과 전력 효율 면에서 우수성을 보임
- 삼성전자는 향후 공정 개선을 통해 시장 점유율을 회복하려는 전략을 구사 중임
- TSMC는 2023년까지 3나노 공정 수율을 90% 이상으로 목표 설정
- 삼성전자는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기술로 경쟁력 확보를 시도 중임
6. 📉 삼성전자 점유율 감소와 시장 상황
6.1. 삼성전자 시장 점유율 하락
6.2. 기술 경쟁 및 도전 과제
7. 🔍 삼성전자와 TSMC의 기술 경쟁
- 삼성전자는 나노 기술 분야에서 TSMC에 밀리고 있지만, 기회를 찾으려 노력 중입니다.
- 한진만 사장 취임 후, 미국 빅테크 기업 유치를 목표로 영업을 강화하고 있습니다.
- AI 가속기 및 자체 설계 수요가 증가하는 미국 빅테크 시장을 타겟으로 하고 있습니다.
- 중국 시장에서도 고객사를 확대하려는 프로모션을 진행 중입니다.
- 현재 가동률이 낮은 상황에서 중국 기업들과의 협력을 통해 공정을 채우려 하고 있습니다.
- TSMC는 현재 삼성전자보다 시장점유율이 높으며, 지속적인 기술 개발로 경쟁력을 유지하고 있습니다.
8. 🏗️ 삼성전자와 TSMC의 생산 비용과 전략
8.1. 생산 비용 분석
8.2. 전략적 접근
9. ⚙️ 유리 기판과 실리콘 포토닉스 기술의 중요성
- 생산 수율과 안정성이 가격보다 중요한 요소로 인식되고 있으며, 고객의 요구에 맞춰주는 능력이 중요하다.
- 유리 기판이 플라스틱 기판의 대체제로서 부상하고 있으며, 선폭을 줄이고 밀도를 높이는 데 유리한 특성을 가지고 있다.
- 유리 기판은 열 방출에 강점이 있어 전자 제품에서 발생하는 열을 효과적으로 관리할 수 있다.
- 기술 공정의 어려움과 서플라이 체인의 미비로 인해 2027년이나 2030년에 본격적으로 도입될 것으로 예측되었으나, 최근 기술 발전으로 도입 속도가 빨라지고 있다.
10. 🔬 실리콘 포토닉스 기술의 발전과 전망
- 실리콘 포토닉스 기술은 기존 구리 기반 통신을 대체하여 더 빠르고 효율적인 광 기반 통신을 가능하게 합니다. 이는 특히 반도체 칩 간 통신 및 서버 간 통신의 병목 현상을 해결하는 데 중요한 역할을 합니다.
- 현재 기술적 도전 과제는 플라스틱 기판 사용 시 발생하는 높은 손실과 노이즈입니다. 이를 해결하기 위해 글래스 기판이 대안으로 고려되고 있습니다.
- TSMC는 실리콘 포토닉스 기술의 상용화를 위해 로드맵을 2027년에서 2025년으로 앞당겼으며, 이는 기술 개발과 시장 진입을 가속화할 것입니다.
- 2025년에는 실리콘 포토닉스 기술이 적용된 TSMC 칩의 샘플이 출시될 예정이며, 이는 데이터 센터 및 통신 산업에서 큰 혁신을 가져올 것으로 기대됩니다.
- 실리콘 포토닉스 기술은 통신 속도를 크게 증가시키고 열 배출을 효율적으로 관리하여 에너지 사용을 최적화합니다.
- 글래스 기판을 사용함으로써 광통신에서 손실이 줄어들고 노이즈 발생도 감소하여, 통신의 신뢰성과 효율성이 향상됩니다.
11. 💡 국내외 실리콘 포토닉스 관련 기업 동향
- 국내에서는 실리콘 포토닉스 관련 기업이 많지 않음.
- 실리콘 포토닉스로 인해 글래스 코어 기판이 더 빨라짐.
- 유리 기판은 열에 강하지만 깨지기 쉬움.
- 강화 유리 기술은 화학적 방법을 주로 사용함.
- 국내 디스플레이 업체들이 글래스 코어 기판에 주목하고 있음.
- 필옵틱스, HB 테크놀로지 등이 이 분야에 진출.
- 국제적으로는 실리콘 포토닉스 기술이 데이터 센터와 통신 분야에서 중요하게 다뤄지고 있음.
- 미국과 유럽의 주요 IT 기업들이 실리콘 포토닉스 기술을 채택하여 데이터 전송 속도를 향상시키고 있음.
- 특히, 글로벌 대기업들이 실리콘 포토닉스 기반의 솔루션을 개발 중에 있음.
12. 📈 에이직 반도체 시장의 성장 전망
- 삼성전자, TSMC, 인텔은 실리콘 포토닉스 기술 발전을 주도하며, 특히 TSMC는 뛰어난 기술력을 보유하고 있음.
- 인텔은 재무 상태의 어려움으로 인해 신규 투자에 장애를 겪고 있으며, 삼성과의 협력 및 매각에 대한 가능성이 존재.
- 미국의 브로드컴과 코런트는 실리콘 포토닉스 분야에서 핵심 기술을 보유하고 있음.
- 브로드컴과 마벨은 에이직 반도체 시장에서 엔비디아의 뒤를 잇는 주목받는 기업으로 부상 중.
13. 🔄 HBM 수요 증가와 삼성전자 기회
- 2023년 브로드컴의 수주가 38억 달러에서 122억 달러로 3배 성장
- 구글은 브로드컴의 가장 큰 고객이며, 구글 TPU에 대한 수주가 많음
- 바이트댄스와 오픈AI도 브로드컴에 수주
- 애플과 메타 아르테미스도 브로드컴의 고객이 될 가능성
- 마이크론이 HBM 시장 전망치를 250억 달러에서 20% 상향 조정
- AI 가속기 대신 HBM 사용 증가로 인해 수요 증가
- SK 하이닉스의 HBM 공급 부족으로 삼성전자와 마이크론이 기회 포착 가능
14. 📊 삼성전자 파운더리와 시장 대응 전략
- TSMC의 용량 제한으로 인해 삼성전자가 새로운 시장 기회를 모색하고 있다.
- TSMC는 주요 고객의 수요를 모두 충족하지 못하고 있으며, 그 결과 대기 중인 고객들이 삼성전자로 전환할 가능성이 있다.
- 삼성전자는 유휴 공장과 새로운 테일러 공장을 활용하여 신속하게 고객 수주를 확보할 계획이다.
- 삼성 파운더리의 약 50%는 엑시노스 칩에 의해 채워지며, 이는 주로 삼성 갤럭시 기기에 사용된다.
- 엑시노스 2500은 갤럭시 S 25에 채택될 예정이었으나, 다른 전략으로 변경될 가능성이 있다.
- 삼성전자는 고객 요구에 맞춘 커스터마이징 능력을 강화하여 외부 고객의 수요를 충족시킬 필요가 있다.
15. 📈 반도체 시장 전망과 투자 전략
15.1. 시장 개요
15.2. 삼성전자 파운드리 사업
15.3. 메모리 반도체 성장률
15.4. 시스템 반도체 및 파운드리 전망
15.5. 투자 전략
16. 👋 방송 마무리 및 시청자 참여 유도
- 기술력 성장에 대한 종목들 지속적인 관심 권장
- 시청자 의견 반영하여 다음 방송 주제 선정
- 좋아요, 구독, 알림 설정, 댓글 참여 유도
- 시청자 피드백은 미래 방송 방향에 큰 영향을 미치며, 구체적인 제안과 의견이 특히 중요